目录 | 简介 |
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chapter_12 | 第12章 理解ClassLoader |
chapter_13 | 第13章 热修复原理 |
chapter_14 | 第14章 Hook技术 |
chapter_15 | 第15章 插件化技术 |
本书共分为17章,各章内容如下:
第1章介绍Android系统架构、系统源码目录和如何阅读源码,带领大家走进Android系统源码的世界。
第2章介绍Android系统启动过程,为下面的章节做好铺垫。
第3章介绍应用程序进程启动过程。
第4章介绍四大组件的工作过程,包括根Activity的启动过程,Service的启动和绑定过程,广播的注册、发送和接收过程,Content Provider的启动过程。
第5章从源码角度分析上下文Context。
第6章介绍ActivityManagerService,包括AMS家族、AMS的启动过程、AMS重要的数据结构和Activity栈管理等内容。
第7章介绍WindowManager,包括WindowManager的关联类、Window的属性和Window的操作等内容。
第8章介绍WindowManagerService,包括WMS的创建过程、WMS的重要成员和Window的添加过程等内容。
第9章结合MediaRecorder框架来介绍JNI的原理。
第10章介绍Android开发所需要了解的Java虚拟机知识。
第11章介绍Dalvik和ART虚拟机。
第12章介绍ClassLoader,它是理解热修复原理和插件化原理必备的知识点。
第13章介绍热修复原理,包括热修复框架的对比、资源修复、代码修复和动态链接库的修复。
第14章介绍Hook技术,为讲解插件化原理做铺垫。
第15章介绍插件化原理,包括插件化的产生、四大组件的插件化、资源的插件化和so的插件化。
第16章介绍绘制优化,包括绘制性能分析和布局优化。
第17章介绍内存优化,从避免内存泄漏开始讲起,然后介绍常用的内存分析工具:Memory Monitor、Allocation Tracker和Heap Dump,最后介绍分析内存泄漏的利器:MAT和LeakCanary。
由于本书篇幅有限,我还有很多想要讲的技术知识无法在本书中展现,这些技术知识我会继续在自己的博客和微信公众号上分享出来。如果感兴趣,你可以继续关注我的博客和微信公众号
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