hf-wifi-doc

Make By: Moore Huang @lierda

产品说明

HF-A11: 此产品采用路由器级的射频芯片，其AP模式最多可连接32个STA，性能强劲，但由于是SoC方案，故门槛儿较低，我们没有价格优势，竞争力较差
HF-LPB: 此产品已停产，完全P2P替代料为HF-LPB100
HF-LPB100: 该料为主推，性价比高，目前市场上可与之竞争的仅有庆科一家
HF-LPB100U: 该料的优势为支持音频对码，但因种种原因，未能出货，可用此料为客户画饼，切记不要真推
HF-LPT100: 该料与HF-LPB100使用的硬件方案完全相同，区别为IC双面贴，故PCB面积极小，但随之带来的是，不含板载天线，无法表贴，只能采用外置天线，直插到用户底板
HF-LPT200: 该料与HF-LPB100使用的硬件方案基本相同，并且皆为IC单面贴，表贴封装，采用小体积陶瓷天线，信号强度弱于HF-LPB100（比较明显，你懂得= =|||），但是模块体积位于HF-LPB100与HF-LPT100之间，同时由于体积原因，该料的Flash仅为1MB，故不含内部配置网页，使用上会有些不便

General: 该路径中的文件为汉枫透传WiFi的一些通用型文档，不区分具体产品