该仓库用于收集开源封装库以及自定义的元器件封装，并且还将从平台下载得到的符号/封装/3D 模型进行了
规范化的命名和分类，分类规则按照 JLC 以及 KiCAD 官方的规则为准，并且都转化为了 KiCAD v7.x 最新
的文件格式，该仓库将会长期持续维护并新增元器件。
所有文件，目录都以 3rd_ 作为前缀，表示文件来自第三方，这样便于区别
我们自己添加的符号/封装和 KiCAD 官方的符号/封装，后续看到以 3rd_ 开头的文件即可
知道这是我们自行添加的库文件，同样使用封装时也便于搜索我们自行添加的库文件。
(1) symbols: 元器件符号库。
(2) footprints: 元器件封装库。
(3) 3dmodels: 元器件模型库。
(4) docs: 嘉立创封装命名标准文档，这里均按照该文档的命名和分类方式。
(5) kicad: 用于符号和封装测试的 KiCAD 工程。
(1) 使用下划线 _ 分割不同的描述（或叫规格）类别。
(2) 使用横杆 - 分割相同描述类别的不同属性。
例如：
(1) KEY-SMD_L4.2-W3.2-V_SKRPABE010
(2) QFN-88_L10.0-W10.0-P0.40
注意：其中的器件尺寸描述 L4.2-W3.2 和 L10.0-W10.0，单位默认是毫米 (mm)，
不包含引脚的长度，属于纯粹芯片封装外壳的尺寸。
符号涉及元器件管脚的功能，所以符号库需要按照元器件的类别及功能（例如 DCDC，MCU，Flash，Connector）
和产商名称（例如 ST，TI，NXP）进行分类。
封装分为通用封装（例如 QFN，QFP，SOT 等）和专用封装（例如 USB 封装）对于专用封装，
封装库需要按照元器件的功能（例如属于 DCDC，MCU，Connector）进行分类，但无需区分产商。
3D 模型和封装是深度绑定的，所以 3D 模型库分类规则和封装库的分类方法是相同的。
由于从事器件制造的产生商很多，所以在物理上同一种封装可能存在多种命名，这实际上对我们制作封装，
管理封装带来了一些困难，在设计器件的封装时一定要认真查阅器件的不同厂商的数据手册，看看同一种封装
是不是有不同的命名，并且详细的对比它们的封装，看看是否存在差别。
例如下面几种封装总能把我们高的晕头转向，其中 SO 和 SOP 就是这样的例子。
